2011-07-11

Les machines de programmation automatiques utilisées peuvent accepter les composants en tubes, en plateaux ou en bandes.

ELMAP dispose également d’une gamme complète de machines manuelles de programmation, mono ou multi-sites, pour les petites et moyennes séries.

Le service de programmation prend en charge des composants de type PAL, PROM, EPROM, PLD, FPGA, FLASH et MICROCONTROLEURS, en boîtiers DIL, PLCC, SO, QFP, TSOP, BGA, cartes mémoires, etc...

La programmation des composants est réalisée sur les outils les plus puissants du marché provenant des leaders dans ce domaine; garantissant ainsi une qualité irréprochable et un résultat conforme à la demande.

Notre capacité de production, extrêmement importante, et notre réactivité nous permettent de répondre à tous les besoins dans les plus brefs délais.

ELMAP a choisi de développer une stratégie fondée sur une approche basée sur l’optimisation des solutions et l’adaptation par rapport aux besoins de ses clients. Cette dynamique a pour but de répondre aux nouvelles exigences du marché, de plus en plus axées sur la connaissance métier, au-delà de l’expertise technologique.

Le service de mise en bande prend en charge le transfert de composants livrés en plateaux, en tubes ou en vrac vers des bobines. Cette prestation peut venir en complément à celle de la programmation, comme elle peut être proposée de manière indépendante. 

ELMAP dispose d’une gamme complète de machines de mise en bande semi-automatiques et automatiques, avec des systèmes de contrôle de marquage et de contrôle de coplanarité 3D. Des bandes d’une largeur allant jusqu’à 200mm sont acceptées par ces machines. 

Chaque opération de mise en bande est précédée par un test d’arrachement à l’aide d’une machine spécifique (Peel Force Tester), afin de garantir la qualité de la soudure du Cover Tape (Adhésif ou Thermo-soudable) sur la bande alvéolée. 

Le stock de bandes alvéolées permet de conditionner la majorité des boîtiers standards (QFP, BGA, SOIC, DPACK, etc.). Il est par ailleurs possible de développer des bandes sur mesure pour la mise en bande des composants spécifiques (connecteur, PCB, carte, pièces métalliques, etc.). 

La mise en bande des composants CMS est faite conformément à la norme EIA-481.

L'identification des pièces est réalisée, par défaut, par un marquage laser. Ce dernier présente l’avantage de résister à la chaleur, de pouvoir être effectué sur de petits boîtiers, sans résidu de colle, sans manipulation. ELMAP dispose des équipements permettant d’exécuter ces opérations automatiquement, à partir de plateaux.

Il est cependant possible d’identifier les composants, en fonction des indications des clients, par le biais d'étiquettes (standards ou kapton haute température 260°C), ou encore par un simple point de couleur.

Les graveurs laser peuvent également être utilisés pour l'effacement d’anciens marquages sur les composants, substrats, pièces métalliques, etc.

ELMAP dispose d’étuve pouvant accepter des composants en plateaux, en bandes ou en tubes. 

Cette prestation est systématique dans le cadre des activités de réparation : tous les composants et cartes reçus subissent un étuvage de 24 heures. Cette opération est nécessaire afin de se prémunir contre les problèmes de soudure due à l'humidité et devient indispensable avec la technologie sans plomb.

Cette opération permet de réduire, voire d’éliminer, tout risque de rejet d’un composant lors de l’assemblage des cartes sur les lignes de production.

ELMAP dispose des meilleurs équipements spécialisés dans le contrôle des pièces Gull wing, J-lead, CMS, BGA, micro BGA, avant leur insertion sur les cartes.

Il s’agit de récupérer des composants sur les cartes mises au rebut en vue de leur réutilisation sur les lignes d’assemblage. 

Chaque composant est dessoudé selon un profil de température défini. Il est ensuite traité conformément aux normes JEDEC en vigueur. Le dessoudage d’un composant est suivi des opérations suivantes : 

- Réparation éventuelle du composant : redressement des pins tordus ou rebillage

- Contrôle de coplanarité 3D

- Etuvage

- Conditionnement

Le remplacement des composants sur les PCB (QFP, BGA, SOIC…) est une opération délicate et minutieuse. 

Afin de garantir des interventions de qualité, ELMAP utilise dans le cadre de cette prestation les machines les plus sophistiquées, équipées de systèmes de chauffage par infra rouge et de mécanismes de montage par prisme à double image

Les lignes de montage de composants de surface rejettent un bon nombre de composants qui ne sont pas conformes mécaniquement. 

Afin de palier ce problème, sans avoir à jeter systématiquement les composants rebutés, ELMAP met à la disposition de ses clients cette prestation qui consiste à redresser les pins tordues des composants. 

Cette opération est systématiquement suivie des prestations suivantes :

- Contrôle de coplanarité 3D

- Etuvage

- Conditionnement

ELMAP propose à ses clients une multitude de services complémentaires, notamment :

- L’emballage Dry Pack

L’emballage Dry Pack sous vide permet de respecter les contraintes RoHS. Les composants en Dry Pack sous vide peuvent être stockés pendant 12 mois et plus. 

- Le contrôle visuel 

- L’étiquetage avec code à barres 

- Le tri de dates codes 

- L’effacement de composants programmés